牙体牙髓病诊治备洞及开髓器械(口腔医学 牙体牙髓病诊治常用器械)

机用器械

牙科手机

现代临床常用的牙科手机按照动力可分为气动手机和电动手机,按转速可分为高速手机和低速手机,按外形可分为直手机和弯手机(又称反角手机)。以下按转速的分类介绍手机的类型。

1、低速手机：低速手机一般指转速30000r/min以下的手机,但随着技术的发展,马达的转速已从20000r/min发展到200000r/min,配合等速、增速和减速手机,速度可根据需要灵活变化,低可至500r/min,高可至200000r/min,和与之相配的直机头或弯机头组成,可正转或反转。直手机通过三瓣簧夹持钻针,所用钻针的直径为2.35mm。弯手机所用钻针的直径亦为2.35mm。可进行调牙合和修复体的打磨、深龋近髓龋坏牙本质的去除、揭全髓顶等。使用手机应注意选用合格匹配的钻针,钻针柄径过大或过小都会损坏机头,机头未夹紧钻针,不得开动马达。

2、高速手机：高速手机的自由转速一般高于160000r/min,有些手机的自由转速可达到500000r/min。驱动气压应为0.2～0.22Mpa,所用钻针的直径必须在1.59～1.60mm之间。高速手机与高速涡轮机和综合治疗机配套使用,完成对牙体组织的钻、压、切、削以及修复体的修整等,其穿透釉质和洞形预备的效果好于低速手机。由于高速手机在工作时会产热,需要喷水冷却。有的高速手机装备了光导纤维,还具有防回吸功能等。

常用钻针

钻针(dental burs)是一种转动的具有切割刃头的工具,由柄、颈和工作端三部分组成。柄部与手机机头相接,其作用是接受转动力,使头转动或震动。牙科最早使用钻是在1728年,是一种手用的旋转切割工具,随着转速的提高及不同洞形的制备要求,钻针在材质和形态方面都有了进一步的改良。1891年开始,钻针的生产逐渐从无序的自发制作进入了有序的生产,确定了一定的外形尺寸和材质,并正式命名。安装于各类手机头上,根据需要作顺时针和反时针方向切割。顺时钟方向旋转时,切割效能最好。钻针按动力分为高速牙科钻针、低速机用钻针和超声备洞系统钻针;低速机用钻针又分为直机头用和弯机头用两种,直机头钻针的针柄长,弯机头钻针的针柄短;按材质分为普通不锈钢、钨钢、高碳钢、钴钢、金刚砂、橡胶、磨石钻针等;按形状分为柱状、球形、倒锥状、锥形、卵形、梨形、纺锤形、蕾形、轮形、杯状钻;按功能分为备洞、开髓、末端切削、修整、备桩等;按对正常牙体组织切屑的多少又分为普通钻针和微创钻针。钻针使用时对牙呈点状磨削,切削效率更高,切削面更平;切削时对牙的扭力小,有利于存留牙体硬组织。

1、裂钻(fissure burs)：钻针工作端为平头或尖头,外形呈圆柱状或锥柱形,刀刃分有槽或无槽形;有槽形能有效地切割牙体组织,但制备出的剖面不平整。裂钻常用于开扩和加深洞形,修整洞壁。

2、倒锥钻(inverted burs)：工作端为倒锥形,钻侧及钻端均有刃缘,刃为单纯直刃形。使用倒锥钻是将其置于牙本质内磨除造成空悬釉柱,再上提撞击釉柱。倒锥钻用于制作倒凹,磨平洞底,扩大洞形和邻面洞侧壁的修整。

3、球钻(round burs)：又称圆钻。钻头成圆形,有单刃和双刃。切割面呈凹面。主要用于窝洞的开扩、去腐、开髓、揭顶、去髓角等精确的操作。

4、金钢钻尖(diamond burs)：用人造金钢石制成,也有各种不同样式和大小。硬度大,切割效率高。金钢砂以颗粒大小(直径)分粗150～125pm、中125～88pm、细88～44pm和超微颗粒44～36pm。钻的外形有球形、柱形、锥形、倒锥形等多种形态。

5、特制备洞钻针：末端切削钻的切刃仅在钻针头部的顶端而侧壁无刃,用于龈下洞壁的制备;裂隙切割钻针是超保守牙科治疗技术使用的钻针,特点是工作尖小,对健康牙体组织的侵袭性小,配合某些复合树脂材料使用;窄颈长柄钻不仅具有小的工作尖,因颈部细长。在牙体预备时不至于像普通钻针一样被机头遮挡视线,能提供更好视野,精确去除材料,最大程度地保留健康牙体组织。对牙根、邻面、窝沟龋均适用。

6、专用开髓钻针：以高速手机为动力来源,工作端约为普通裂钻的一倍长,设计有圆钝非切割尖端,便于在裂钻穿髓后揭全髓顶、成形开髓孔而不易破坏髓底。其中开髓钻(Endo Access Bur)和Diamendo钻均为金刚砂钻,但前者工作尖端为球形,后者为圆钝状;Endo-Z钻类似于裂钻,但工作端明显较长。

钻针为旋转切割或调磨用的器械,必须安装在机头上使用,用时应保持其刃的锐利和刃槽的清洁,刃槽内的污物可用钢丝刷清除。刃缘变钝后不宜再用。

激光治疗仪

用激光作为切割工具去除龋损组织进行窝洞预备称为光蚀法(photo-ablation)。目前临床上用于切割牙体组织的有Er:YAG、CO2、Nd:YAG、Ar:F激光。它们都具有选择性烧蚀龋损组织而保持健康牙体组织完好的特性,其中以Ar:F激光选择性最高。切割软组织时不会损伤硬组织,切割牙体组织时不会损伤软组织;常规治疗无痛,无需进行麻醉,增加了适应证,减少了患者恐惧感;切割牙体组织时没有传统转针的不适感,同时可最大限度保留牙体组织;由于激光可封闭牙本质小管,因而可防止术后敏感的发生;进行软组织切割时可减少术中出血,保持视野清晰;治疗同时具有杀菌作用,减少术后感染;治疗时对周围组织影响较小,减少术后肿胀疼痛等反应,缩短了伤口愈合时间。缺点是激光发生装置体积庞大,费用较高,限制了其临床应用。

手用切削器械

由于机用牙体切削器械效率高,在近髓处去龋等技术灵敏度要求较高的时候,手用器械防止因去龋穿髓有一定意义,同时在设备条件受限的地方,手用器械备洞也是必要的选择。

挖匙

挖匙(spoon excavator)由柄和两个工作端组成,工作端为匙形型号,双头挖器为两头的工作端方向相反成对。工作端有三种类型:匙形挖器、平圆头挖器及尖圆头挖器。刀叶的边为锋锐的刀刃,各类挖器有大小不同的规格。

用于去除软化牙本质,刮除腐质、炎症组织及暂时性充填修复体;将挖匙自银汞合金充填体边缘向中央轻刮,可较快修整洞形,防止洞缘充填修复体缺陷;切断牙髓;烫断根管充填修复时多余的牙胶尖;尖头挖器尚可用来凿穿牙髓腔或充填修复时作雕器使用。

使用中注意保持匙缘的锐利和匙内的清洁:边缘变钝时,可用油石打磨外缘,小石尖由匙内向外缘打磨。

化学-机械法微创备洞器械：

化学-机械法(chemomechanical technique)微创备洞器械的代表是Carisolv系统:又称伢典,由Carisolv凝胶和Carisolv手用工具组成。Carisolu凝胶由两组分组成,其中红色凝胶主要成分为亮氨酸、赖氨酸、谷氨酸,另一组分是次氯酸钠,使用时将两组分混合注入龋洞,利用凝胶对龋坏牙本质中的不饱和胶原纤维有溶解作用,对健康牙本质无溶解作用的原理,待其完全软化龋损牙体组织后(约30s),再选择配套的手用工具轻轻将腐质清除。

Carisolv的器械(图21-13)是专门设计的,具有棱形和扁形两类,棱形四种,其中三棱星状小头用于清理牙尖下或其他较大的工具不能接近的区域,使用时做旋转运动;三棱星状大头用于清理中等大小的龋洞,使用时做旋转运动;四棱星状头用于去除较大的,已接近的龋坏牙本质;多棱花头表面锐利,不可靠近牙髓使用,用于清除坚硬的龋坏,当无法使用牙钻时,或是为了促使凝胶深入龋洞内,一定程度上也能清理釉质龋。扁形也有四种,只有大扁圆头用于清理大面积龋坏的刮削和挖出,可近髓使用;中扁圆头用于清理中等大小的龋洞;小扁圆头用于清理尖下或其他较大工具不能接近的区域;砍凿状扁平头用于清理牙本质釉质结合部位龋坏。

图21-13　Carisolv手工工具

A．带手柄的Carisolv手工工具;B．Carisolv手工工具不同工作端

其他手用备洞器械

凿形雕刻器刃端形似凿,有单角、弯角和反角三种凿。主要用途是切割空悬釉柱,亦可用于刮平洞底及修整修复体,工作端只一面有刃,使用时应顺釉柱方向,施用推力切割;其他还有锄形雕刻器、斧形雕刻器、龈阶修整器、点线角修整器等,随着牙体修复材料的不断进步,对备洞手用器械的技术敏感性要求相对降低,已很少使用。